金钼股份(601958)2019-08-09融资融券信息显现,金钼股份融资余额499,196,470元,融券余额3,936,078元,融资买入额36,968,323元,融资归还额26,593,946元,融资净买额10,374,377元,融券余量581,400股,融券卖出量206,500股,融券归还量182,000股,融资融券余额503,132,548元。金钼股份融资融券详细信息如下表:

买卖日期代码简称融资融券余额(元)
2019-08-09601958金钼股份503,132,548
融资余额(元)融资买入额(元)融资归还额(元)融资净买额(元)
499,196,47036,968,32326,593,94610,374,377
融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券归还量(股)
3,936,078581,400206,500182,000

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